ASM AB 520是一种通用、先进的中高容量微电子结合设备，设计用于将芯片连接到基板或铅架上。它结合了粘结头、热压、超声波、楔形和热压定位高频（TLHF）技术的功率，为最高精度的连接元件提供了可靠的解决方桉。该系统与多种基材兼容，可容纳不同类型的芯片，特别适合用于先进的电子装配。它还提供了编程的温度和压力控制系统，用于精确和受控的粘结。该单元的一个关键功能是其简单的MicroStitch®编程语言,它使用户能够快速创建复杂的粘结序列并监控功能。这种直观的语言允许数据存储、执行创建以及程序的导入/导出。其他编程选项包括楔形键合参数自动跟踪、球台几何自动调整、微波频率功率控制等。AB 520机还配备了先进的ESD和安全功能，如电压控制、信号质量控制、X-Y-Z轴控制、自动温度控制等。集成视觉工具能够验证键合质量以及微观定位设备上的标识标记,以实现容错。为增强用户便利，该资产与各种操作系统兼容，如Windows 7/8和Windows 10。还有一些用于连接远程援助面板的选项,该服务使用户能够通过Web浏览器查看模型并与之交互。总体而言,ASM AB 520设备在连接元件时提供卓越的可靠性和精确度.它结合了先进的特性和易用性，是复杂组装中芯片连接的理想选择。