ASM AB 530是一种高压模具键合器，用于将集成电路（IC）和其他组件组装到半导体晶圆和基板上。这项技术的工作原理是将两个组件（如芯片封装和基板）与耐热金属合金或焊料结合在一起。ASM AB530提供了一种执行精确高压粘结过程的有效方法。AB 530是一种模块化接合器,允许将不同的过程自动化并根据用户的要求进行定制。它具有高精度、自定心的环卡盘，使其非常适合模具连接、翻转芯片、电线粘合、MEMS封装等多种应用。卡盘将基板固定在适当的位置,而先进的力控制设备则对所连接的组件施加正确的压力。这样可以确保每个组件正确、安全地连接。AB530设计为直观使用和控制。它具有高级用户界面和可选的交互式图形编程功能。界面允许用户从头到尾监控流程，并快速轻松地进行任何必要的调整。该过程也是高度自动化的，具有闭环控制系统，保持准确性和可重复性。ASM AB 530专为重型作业而设计,结构坚固耐用。它设计坚固，具有抗振动和抗冲击性能，确保粘合剂可以长期生产。它还配备了多种安全特性，包括加压室、自动限流板、自动关机等。综上所述，ASM AB530是一种设计用于IC、基板和其他组件的高压模具粘合剂。它具有自定心环卡盘、先进的力控机和具有可选交互式图形编程的直观用户界面。它还高度自动化，并配备了多种安全功能，使其高度可靠和坚固。