ASM Eagle 60是一种热控键合器，用于电子和半导体行业，以可靠、高精度的键合将元件连接到基板上。奖金利用精确的热压测量过程，创造出非常可靠和持久的粘结。Eagle 60是一款高科技设备，旨在提供精确高效的粘结。它具有用户友好的触摸屏界面，可以方便地使用和配置不同类型的材料和基板。粘合器还有一个内置的视觉设备，可以进行精确的对准和仔细检查每个粘合器的精度。该粘合器建立在一个重型铝框架，提供刚性和稳定性，同时使用ASM鹰60。热位置是可调节的,因此您可以根据材料需要创建统一的温度轮廓。触摸屏连接到一个4轴运动舞台系统,该系统可轻松对齐所需的任何类型的基板。鹰60用加热的尖端来产生粘结。这个尖端被加热到一个设定的温度，并且可以根据需要进行调整以创建完美的键合。键是利用压力将键压在一起而形成的，压力也是可调的，从而产生完美的键合。粘合剂还有一个冷却装置，可以快速冷却粘合剂，使其随时可以使用。ASM Eagle 60可用于多种材料和基材，包括金属和陶瓷。粘合器装有视觉机器，可以校准，以确保在粘合之前基板的完美和均匀对齐。材料和基板在开始粘结过程前需要清洁，以确保牢固的粘结。鹰60体积小巧，重量轻巧，便于各地运输使用。该粘合剂设计用于连续使用，设计用于在高温高压环境下长时间运行。ASM Eagle 60可用于航空航天、汽车、最后是电子和半导体制造等多个行业。