ASM AB 559A-IL08是一种用于超声波、热声波和热声波再生金/铝楔形粘合应用的微电子粘合器。奖金采用标准的按需脉冲设计和符合人体工程学的脚踏开关进行精确操作。该粘合器装有安装在微观定位三维级上的高精度楔形粘合头，能够对粘合参数进行精确操作。该单元是PC可控的,包括用于控制粘合器参数的直观图形用户界面。该粘合器结合了粘合技术的最新进展，包括确保稳定压力和改进振动阻尼的压缩空气系统。高效传感器为提高焊接质量提供了高振幅。热控系统精确，为热声再生过程提供精确的温度控制。该单元还包括粘结头的保护罩，在粘结过程中使碎片远离组件。AB 559A-IL08具有广泛的可编程自动系统，以最大限度地提高吞吐量和提高债券可靠性。该粘合器非常适合要求同时对多个元件进行高速粘合的应用，以及对粘结参数进行严格控制的应用。其他功能包括确保过程稳定性的后退监视、根据要粘合的材料类型自动重置设置,以及用于快速设置重复作业的内存功能。ASM AB 559A-IL08用途广泛，易于使用，是实现微电子组装过程自动化的绝佳选择。它提供了卓越的粘结控制、更高的吞吐量和更好的粘结可靠性,使其成为大批量生产需要精确粘合的印刷电路板、显示器和其他组件的理想选择。