ASM Eagle 60是为生产高端微电子元件而设计的自动化、精密的热带粘合器。该粘合剂配备了一系列技术，以确保生产的一致性和可靠性。Eagle 60利用X和Y扫描级的双对准设备，允许在键合时稳定对准。集成视觉系统允许粘合器精确识别和对齐目标组件。该装置还监测冲洗对准和过量积累的通量。此外,该机器还具有滑动功能,可最大程度地减少错键。粘合器还具有自动化的模具功能，可以快速交换粘合工具和联系技巧。这些粘合工具包括加热的带子和可编程的接触力，以及用于电气测试和检查的标准非接触尖端。ASM Eagle 60提供具有精确、可重复性和低应力粘合效果的热带粘合产品。配备双加热器和温度区，Eagle 60能够严密控制加热型材，实现精密粘合，不会对部件造成损坏。为了改进过程监控,ASM Eagle 60采用了嵌入式控制工具。该资产能够实时监控温度、速度、接触力、电流等重要生产参数。此控制模型兼容3D打印机、高速垂直分配器、3D AOI系统等精选设备。鹰60具有许多先进的特点，以最高的精度和速度提供可靠的生产。这种粘合剂是为了满足微电子工业制造商的需求而设计的。