ASM Eagle 60是一款低强度精密模具粘合剂,提供业界领先的粘合剂精度、速度和灵活性。它是先进模具粘合和测试设备ASM产品组合的最新新增产品之一。Eagle 60设计用于将60 mm x 60 mm以下的半导体模具放置在PC板、基板和其他表面上。其出色的精确度和稳定性确保了优越的首次生产效率和提高的生产率,使用户能够在单个通道中实现极低的缺陷率。它采用了先进的光学对准设备和强大的电信中心变焦光学器件,为模具粘合过程提供清晰的图像。该系统用于以极高的精度确定模具的精确坐标。一旦达到精确的精度，ASM Eagle 60便利用最先进的压力控制键合头来键合模具。该单元无限调整压力输出，确保在整个键合循环中施加精确的张力。Eagle 60还提供了多种键合技术，包括共晶键合、热压键合、热声键合、快速软键合、力控键合和喷气焊接，所有这些技术都具有定制应用特定配方的编程能力。ASM Eagle 60能够执行多种其他过程,如重塑和线键。这允许用户使用同一块主板执行多个高端流程。Eagle 60提供了直观且用户友好的软件包,还允许轻松集成到生产环境中。ASM Eagle 60是一款多功能机器,具有极大的灵活性和卓越的模具粘结精度。其极其精确的对准工具、压力控制的粘结头和多样的功能使其成为高级和传统基板上高精度模具粘合应用的理想选择。