ASM AB 559A是一种用于自动微电子组装和制造过程的基准粘合器。它设计用于离散元件连接、引线框架连接、翻转芯片连接等SMT技术等应用。ASM AB559A适用于微电子领域的中型生产和原型设计。AB 559A是一种全自动粘合器，利用视觉和运动控制系统的组合，将微电子元件精确地附着在基板上。该设备可以编程多个连接模式,并且能够连接超过10,000个位置/小时的速率。粘合器配有两个头和四个喷嘴样式，以满足不同的应用要求。它支持广泛的SMT组件,包括SOIC、PLCC、QFP和BGA。该系统可以粘结在100 um到4 mm间距的基板上。AB559A还提供了用于凝胶、粘贴、粘贴反应或重塑焊料/合金的精密沉积的集成焊料分发器。集成焊料扫描仪提供了对连接过程的自动验证,并且能够检测焊料短路、打开、共面和桥接缺陷。此外,该设备还具有液晶显示屏（LCD）,可为操作员提供机器参数、过程统计信息、诊断、快速启动功能以及必要时用户定义的可编辑参数。为了安全起见，该工具配备了ESD控制、烟雾提取资产、消防、紧急情况下自动关机等内置保护。机柜采用耐用钢制成，设计符合严格的环境要求。其他安全功能包括可编程锁定模型和键盘控制。ASM AB 559A是一种功能强大且可靠的自动化接合器,适用于各种SMT应用。它旨在提供微电子生产和组装的最佳性能和准确性，能够为微电子行业的用户提供可靠的结果。