ASM Eagle Aero Gocu是一款精密粘合器，旨在为各种电子元件提供快速、精确的粘合应用，从电线粘合多层基板（MLS）到所有类型的广域通信元件，包括球栅阵列（BGA）、芯片规模封装（CSP）和W-L-CSP P。粘合器的紧凑、紧凑的框架使其能够适应甚至最紧凑的空间，使其能够在各种设置中执行各种精确的粘合和焊接操作，包括微电子制造、航空航天、汽车等。Eagle Aero Gocu提供精确的控制和精确度,使其能够以最小的努力和精确的结果粘结0.001英寸音高的组件。该粘合剂获得专利的双视觉成像技术捕获并结合了显微镜图像和基于LED的视觉，有助于精确的激光粘合和基于相机的焊接操作。为确保精确对准，它还采用了超高分割对准技术，自动检测所有元件在粘结和焊接操作中的精确定位，精度小于0.001微米。ASM Eagle Aero Gocu配备了高功率激光站和内置LN2冷却器，可实现比标准束缚器更高的性能，并延长每种工具的使用寿命。这两个功能还有助于减少每次操作的周期时间和错误率,帮助减少过度工作并缩短完成每项工作所需的时间。Eagle Aero Gocu还具有全自动、可编程的粘合器和焊接操作,从而实现了多种组件处理和粘合。AeroGocu采用自适应算法技术，不断分析每一个组件，并相应调整操作模式，以确保顶尖键的放置。这使绑定器能够准确快速地完成组件,从而使它们能够覆盖更多的项目,并减少错误率和周转时间。ASM Eagle Aero Gocu是一款先进的粘合器,可提供精确控制的操作,以缩短周期时间并最大程度地减少错误。它旨在满足各种电子元件装配任务的需求,从电线粘合、打印和焊接到元件的安装、盆栽和封装。Eagle Aero Gocu让用户精密结合,不会影响速度或质量,是要求苛刻的电子制造应用的理想解决方桉。