AMICRA MICROTECHNOLOGIES/ASM AFC是专门为高批量、高精度生产而设计的先进、高精度、高可靠性的半导体键合机。这是一个完全自动化的机器，可以结合各种各样的芯片和包装组合。ASM AFC机利用先进的视觉控制设备、先进的算法和温度控制来优化精度和效率。其独特的进料系统简化了设置,从而加快了部件的处理速度。其最先进的运动控制单元确保了键的精确定位。该机具有ULTRAPRECISE® FTB（精细螺距三块粘合）和高精度热压粘结阵列,能够在基板和模具上形成极其可靠和稳定的粘结。该粘合剂可用于多种材料，包括金、银、钯、镍、铜。与传统系统不同的是，AMICRA MICROTECHNOLOGIES AFC机器利用独特的图形用户界面对粘结过程进行快速、方便的编程。其自动刀具校准最大限度地提高了元件放置精度,从而提高了吞吐量。此外,该机器还具有刀具识别和可追踪性,以及提供详细报告的全面零件跟踪机器。这款半自动粘合器还提供人工焊接、手动焊接、电阻测试等制造、组装和测试功能。它紧凑的设计使它可以舒适地坐在生产单元中。所有这些功能使AFC粘合剂成为先进半导体生产的宝贵且经济高效的选择。