ASM AB 559A是一款先进的Bonder,它通过溷合焊接技术提供可靠、可靠和快速的性能。它具有符合人体工程学的简单操作员界面，能够进行精确、可重复的粘结和焊接应用。ASM AB559A具有全方位的综合过程控制和监测功能。它非常适合用于生产先进的包装材料，如含铅元件。此外,它还具有一系列高级功能,以支持装配设计和高级打包技术的实施。AB 559A配备了加热平台和广泛的自调整、全范围无铅、高分辨率焊接工艺程序。它还能够提供精确的可重复通量、热量和功率控制。通过严密控制温度，快速加热冷却速率，微调调整，可以快速准确地完成焊接过程。AB559A设计用于封装和模块组件的简单、安全集成和设置。通过使用通用的装配支持工具和向导,用户可以高效地创建和管理自定义作业,优化流程和设备参数,并从广泛选择的操作员模板和功能中获利。ASM AB 559以最新的Dell System 202+性能平台为基础,为用户提供易于使用和直观的界面。它配备了多种工业控制库，使其能够与广泛的外部设备、模块和传感器接口。它还具有可自定义的自我诊断程序、过程历史回顾和自动调谐功能等高级功能,旨在针对特定的作业和机器规格优化微调过程。ASM AB 559A是一种通用、全方位的粘结焊接系统,适用于各种不同的SMT/TH/R&D焊接工艺,从含铅焊接到焊接。其用户友好的操作员界面、先进的过程控制和自动调谐功能使其成为任何应用程序的理想选择-从研发到生产。此外，其可靠可靠的性能，加上其先进的特点，保证了最佳的性能和效果。