ASM AB 339 Eagle是一款高性能的粘合剂，能够在各类标准基材和设备之间，如金银之间产生高质量的密封键。Eagle粘合剂结合了创新工艺，如Gravoform、Plasma和Jet焊接、Permcure和Advanced Reflow技术，以及一个敬业和才华横溢的工程师团队，提供最佳的粘合能力。使用专利工艺（Gravoform），Eagle依靠真空和感应温度的结合，在材料之间产生高可靠性的键合。该工艺可用于欧姆、非欧姆和散装材料。分配珠子后，将材料在真空下加热到特定温度，然后冷却。这一过程保证了粘结具有最佳的强度和密封性。Eagle inlcude可选的等离子体和射流焊接提供的其他工艺，其中材料暴露于高频电场，感应热量和压力。这种围绕材料形成的气泡降低了工作能量，同时提高了焊接速率，从而在金属和其他材料之间产生快速而牢固的键合。Eagle还包括一种先进的回流工艺，可用于粘结微凸起型PBGA和Flip-Chip技术。微块系统在加工过程中使用一小块在基板表面上方凸起的焊料，然后将面积加热到焊料熔化形成粘结。翻转芯片技术利用了一种特殊的粘合技术，该技术要求基板进行物理倒置以完成装配。Eagle的回流工艺结合了熔融焊料和一种焊剂来粘合元件而不会损坏它们。最后，Eagle附有Permcure Technology，其中使用特殊真空、高温和时间的组合，在不同的底物之间建立牢固和永久的键。这一工艺非常适合生产高温密封，提供高度可靠和持久的材料组合。ASM AB339 EAGLE提供了大量不同的绑定选项,提供卓越的性能,一定能满足客户的要求。Eagle具有可靠可靠的工艺、密封性能的高认证标准和极具竞争力的价位,是众多行业的理想粘合剂。