ASM Eagle 60是一款中高端半导体模具接合器,旨在为逐件模具与基板连接提供卓越的性能和精度。Eagle 60采用了坚固的设计,它配备了直观的图形界面,并提供了非常重要的性能,以便对复杂的装配变量进行高效的设计优化。ASM Eagle 60采用开放式框架结构，由晶圆视觉系统、电线粘合单元和控制器平台组成的高精度设备驱动。Eagle 60专为满足半导体封装的迫切需要而设计，提供了一个大型操纵臂和一个精密驱动机器，用于控制模具和基板在键合区域上的运动。这提高了安装模具和基板时的精度和精确度,并有助于确保最佳的模具放置和粘结强度。ASM Eagle 60配备了晶片视觉工具，可以只对感兴趣的晶片区域的全画幅图像成像，或全画幅晶片或模具的单个图像成像。资产可以检测高度和间距校正的轮廓，以及检测镜面反射和法线反射，从而最大化模具连接过程。Eagle 60还采用了一种电线粘合模型，允许设备使用广泛的电线，每根电线都针对其特定的应用和操作环境进行了优化。ASM Eagle 60还以最快的速度和高效率的方式设计，采用自动化的"一站式"工艺，包括自动喷嘴清洗、热平衡，以及能够检测和隔离模具缺陷的实时监控工艺。这样可以确保在连接过程中仅使用质量模具和基板,并且通过使用先进的模具结合工程,可以显着缩短系统的总周期。最后，Eagle 60专为高可靠性操作而设计，提供了一个集成的警告单元，可以提醒操作员在模具粘结和附着过程中发生的任何潜在错误或故障。ASM Eagle 60是自动模具粘合操作的绝佳选择,具有卓越的性能和准确性。