ASM Eagle 60AP是一种精密粘合器,设计用于处理翻转芯片和芯片规模的封装,以及精细的螺距和精细的螺距几何形状,提供最大0.3毫米的模距。它具有四个独立的分配针和两个浮动光学对准摄像机，可以精确放置元件。ASM EAGLE 60 AP能够处理具有标准IPC规格的组件，使其适用于汽车和消费电子产品的内存和CPU芯片安装等多种应用。该设备可以手动或自动模式操作，包括高分辨率数字显示器，方便显示必要的功能。设备还自动选择适当的分配针，并为多达500个不同的项目提供数据存储，这些项目可以从一个项目复制或传播到另一个项目。为了更好的控制,系统配备了两个冲程传感器,可提高模式精度并减少眼睛疲劳。它还有一个独立的温度控制器，可以用来优化加热过程。鹰60AP有几个安全功能，包括紧急情况下停止操作的紧急按钮。另外还有一个用于确保适当通信的轻型固定器和一个用于阻挡任何无意压力的关闭阀。设备还具有强制自检功能,可在处理之前检查所有机器参数的完整性。EAGLE 60 AP是一款用户友好、高性能的接合器,非常适合广泛的应用。它具有手动和自动两种模式的自动操作功能,能够在多种配置中运行,因此非常适合任何生产车间。此外，它的安全特性和可靠的部件确保该工具是所有粘结应用的绝佳选择。