CORBEST TSOP-100L是为最小的元件设计的下一代表面安装技术（SMT）封装设备。凭借创新的无针脚设计,这款先进的系统依靠基于足迹的技术而不是物理连接引脚来提高可靠性和提高信号完整性。该单元采用紧凑的弹出式托盘,可容纳最紧凑的空间,同时可在单个托盘中容纳多达1,200个组件。此托盘可直接放置在印刷电路板（PCB）上,以便于组装。它使用手指/护垫配置,以最小的振动或冲击以及均匀表面的齐平连接来确保组件的安全。TSOP-100L台机器还具有独特的专利驱动程序设置,只需要一个驱动程序即可插入和提取组件。这样可将循环时间减少多达50%,并提高装配效率。此外，一个低矮的烤箱确保方便地访问组件和精确温度的电子装配。为了保持整洁和准确性,该工具采用高速视觉技术来检测和检查元件、点状芯片,并防止放置错误。视觉资产还可以确定正确的零件方向,即使对于非常小的元件也是如此,以减少维修时间并确保正确的放置和焊接。该型号还具有强大的弹出装置。这确保了使用获得专利的RoboTech技术进行100%的测试、注册和准确的放置,以识别和定位元件以实现精确和准确的焊接连接。该系统还可以检测元件方向，以确保准确的输出率。此外,CORBEST TSOP-100L考虑环境并符合RoHS和REACH标准。这个包装单元在减少浪费和简化装配过程同时节省时间和金钱方面处于行业领先地位。总体而言,TSOP-100L为最严格的SMT应用程序提供了高效、可靠且经济实惠的解决方桉。它的集成视觉机器确保了精度和可靠性，其单一的驱动程序设置确保了更快的组装过程。CORBEST TSOP-100L的弹出式托盘设计、RoHS和REACH合规性,以及功能强大的弹出工具,是精确SMT应用的理想解决方桉。