FICO/BESI TFM UF是一款全体3D包装设备，用于高级电子包装解决方桉的功能和运输支持。该系统是为生产包括微处理器、内存芯片、电路板等组件在内的高可靠性、高密度电子产品而设计的。FICO TFM UF封装单元利用三维（3D）框架整合高性能组件，从而为这些组件提供最大限度的支持和保护。框架包含两个主要部分：热成形元素和函数化器元素。这种技术组合允许生产高密度、低成本的电子包装解决方桉。热成型元件以耐热热塑性膜为基材，再加热成型成所需形状。这一过程允许生产形状错综复杂的零件，如微处理器或内存芯片，精确度很高。当基板被加热，它被操纵成所需的形状，并保持在适当的支撑和保护。Functionalizer元素由功能材料层组成,这些层应用于基板以提供一系列功能。使用的功能材料可以定制以满足产品的性能需求。这一层材料用于提供电气连接、机械支撑和其他功能,例如信号和热导率。此外，BESI TFM UF包装机被设计为与大部分生产工艺兼容，包括注塑、挤压成型和模切。这种灵活性允许生产各种封装和组件,包括板级、芯片级和封装级组件。总体而言,TFM UF封装工具旨在为生产高密度和高性能电子元件提供全面、可靠和经济高效的解决方桉。通过集成热成型和功能化技术,此资产能够为其中的组件提供优化的支持、保护和功能。这使得它成为大规模生产先进电子元器件的理想模型。