ADVANCED VACUUM设备DPS-2是一种先进的多功能等离子体蚀刻/沉积系统。用于在高真空环境下将薄膜蚀刻沉积在基板上。该单元采用基于站的结构，使用两个独立的腔室允许双重操作。标准型号包括感应耦合等离子体源、真空前室、带氙气给药阀的涡轮分子真空泵、柔性驱动机构和可自由配置的工艺室。真空前厅设有两个大闸门，一个蒸发源，一个石英晶体微天平。涡轮分子泵允许高真空操作，而气体剂量阀为用户提供对气体负荷的精确控制。驱动机构可实现坚固、低振动的定位,模块化设计可确保机器易于扩展和升级。工具的中心心脏是感应耦合等离子体源（ICP），用于产生类似火焰的火焰来蚀刻或覆盖基板。该ICP设计为提供高度均匀的等离子体沉积，具有良好的可重复性，以提供一致的薄膜质量。ICP的功率水平范围很广，可调1至3千瓦，适合多种应用。它安装在具有高度可调气体入口和出口的坚固框架上，使用户能够准确控制过程变量。工艺室用三个真空密封密封。配备50毫米石英窗、真空闸阀、集成加热器。石英窗口提供了对工艺室的视觉访问，而闸阀维持了工艺室的内部压力。内置加热器提供涂层和蚀刻工艺所需的热能。DPS-2设计用于广泛的应用。适用于超高真空应用，以及高通量、工业级的生产工艺。它能够生产出优质的薄膜，具有极好的均匀覆盖和可重复性。资产与一系列基材兼容，如晶圆、陶瓷、塑料等材料。它还能够进行多次蚀刻循环,结果一致。总体而言，ADVANCED VACUUM Model DPS-2是一种功能强大、用途广泛的等离子体蚀刻/沉积设备，适用于广泛的应用。它提供了出色的均匀性和可重复性，并被证明是可靠和高效的。该系统强大的设计和易于扩展,是工业、生产级别流程的理想选择。