维易科VEECO ULTRATECH AP300步进式光刻机基于Unity平台构建，专为先进封装应用设计，支持铜柱、扇出型封装（Fan-Out）、硅通孔（TSV）及硅中介层制造。其核心功能包括：2μm分辨率的宽带投影镜头，覆盖350-450nm波长范围并支持可编程波长选择（GHI、GH、I线），可优化工艺宽容度；大焦深设计适配厚光刻胶和复杂晶圆形貌，配合高强度照明提升系统吞吐量；专利机器视觉对准系统（MVS）无需专用对准目标，支持翘曲晶圆处理（最大7mm），满足扇出封装的高精度需求。设备兼容8英寸和12英寸晶圆，具备SECS/GEM自动化接口，广泛应用于MEMS、功率器件及LED制造，尤其在3D集成与先进封装领域实现高性价比量产。