OAI Hybralign 200是半导体工业用于精密晶圆对准的掩模对准器。此设备能够每秒对齐多达200个晶片,从而允许在1秒内对齐一个完整晶片。Hybralign 200是一种独特的工具,它结合了接触掩码对准器和光学扫描仪的最佳功能,可提供同类掩码对准器中最高的精度和吞吐量。OAI Hybralign 200使用突出的对准销和真空杯系统来精确定位和定位晶圆。该销钉用于定位模具的外角，并通过专有的真空杯放置系统在晶片和Hybralign底板之间实现稳定连接。一旦晶片牢固地固定到位，就会使用四个具有不同光谱范围的LED来检测和对准晶片。这允许扫描和对齐不透明和半透明的蒙版。Hybralign 200还具有ContourFinder 2D TM模块,该模块在确定晶片形状时增加了一层精度,并确保即使在具有挑战性的情况下也能精确对准晶片。该装置的分辨率为0.2um in x和Y,对准精度为15um。还有一个可选的分数对齐模式，可以提供额外的5um对齐精度。这种提高的精度使OAI Hybralign 200既可用于低成本设备,也可用于具有大量临界点的设备。该系统还兼容各种类型的标线和口罩，包括塑料、金属和图案。Hybralign 200提供高吞吐量、精确的性能和可扩展性,使该设备可用于小型和大型芯片制造厂。这使得它成为晶片阵列和生产测试的理想工具。这种经济高效的工具为各种半导体应用（包括高密度封装、MEMS和嵌入式系统）提供了必要的速度和精度。