KARL SUSS/MICROTEC MA 4 Series III BSA是一款设计用于先进半导体加工应用的高精度掩模对齐器。该装置具有均匀的表面光学设备和石英面罩空白，最精确和可重复性。它能够容纳200毫米以下的晶片（在特殊顺序的基础上更大），并且可以暴露出厚度达40毫米的基板。MICROTEC MA 4 Series III BSA配备了经过校准的纳米级，利用独特的x-y-triple对准系统来精确控制晶圆或掩模空白的角度和x-y位置。上下四点接触机构确保光学曝光在整个曝光区域中居中且一致。这种装置还有一个独特的气流单元，利用四个扩散室减少暴露时的空气湍流和温度波动，允许更高的暴露剂量，降低片状阻力和提高产率。此外，该机采用先进的液体和颗粒去除技术，旨在降低污染风险。这有助于确保质量和准确性,并减少多余的功耗。KARL SUSS MA 4 Series III BSA还有一个高级光学工具，旨在提高对准精度。它具有激光模式的标线，用于高精度的模式识别和双面曝光的顶部和底部曝光。它还具有四轴曝光能力，并配备了先进的光学滤光片，以提高性能。资产的设计也考虑到了安全性。它配有安全联锁，以防止用户进入危险区域，如操作过程中的曝光室，以及可听和目视警报，以提醒用户注意任何潜在的危险或曝光问题。MA 4 Series III BSA旨在为先进的半导体加工提供专家、精确的掩模对准。它具有先进的光学和校准技术，可持续准确地曝光，以及有助于防止污染的防污染气流模型。它还具有安全联锁和警报功能,以实现最大程度的安全和保护。