MICROTEC MA 150 M/BSA是一种用于制造工程微结构的掩模对齐器（MA）。这种先进的技术用于将薄膜掩模图桉与半导体晶片的器件表面对齐，精度极高。MA 150设计具有先进的功能,可生产高质量、可靠且分辨率非常好的产品。MA 150利用获得专利的二进制光学设备来对齐具有2 µm以下特征的掩模。口罩可以在任何方向对齐，精度为1 µm。面罩通过真空保持在适当的位置,并且很容易与半自动精密级对齐。该系统还包括一个自动进纸器，能够每秒向对齐阶段输送多达2个晶圆。KARL SUSS MA 150可用于光掩模对准、曝光、开发、清洁和后处理步骤等光刻工艺。它采用高分辨率优化的二进制光学单元，数值孔径大于0.45。通过使用每次曝光前安装在两个方向上的位移测量传感器，提高了位置精度。MA 150还配备了集成的直视显微镜。这允许运算符可视化应用程序表面上的阵列以及对齐精度。使用先进的光学设计使该功能成为可能,该设计允许在不失真的情况下看到图像。KARL SUSS/MICROTEC MA 150 M/BSA是光刻的可靠准确的解决方桉，可以帮助确保高质量的微结构的生产。这台机器的先进特性和设计允许精确的掩模对准和改进的位置精度，而直视显微镜提供了额外的控制和监控能力。这使得MA 150 M/BSA成为那些希望生产具有卓越可重复性的高可靠性产品的人的理想选择。