JEC/JAPAN ENGINEERING公司MA-2400 Mask Aligner是光刻的重要工具,它提供对半导体晶片特征的精确和可重复控制。这种高度自动化的设备允许将光掩码精确地配准到晶圆表面上，以产生超高精度的精确电路模式。JEC MA-2400 Mask Aligner具有高度精确的两级阵列设备,为精细阵列应用程序提供卓越的性能。内置的Autocollimator and Image Processor技术提供了掩模与晶圆的精确对齐,可重复性在1 um以内。该软件对用户友好,为可重复的进程提供自动参数设置和维护控制。该系统可容纳高达8英寸/200毫米的晶片，可以加工厚度在25微米至150微米之间的基板。Compact Dual Beam Unit很容易设置，允许使用单梁机可以运行的进程缩短循环时间。JAPAN ENGINEERING公司MA-2400 Mask Aligner是一种高度通用的工具,可用于各种应用程序,包括接触打印、扫描和1：1复制。该资产的机械和光学部件具有很高的空气动力学性能，并针对优越的性能进行了优化。MA-2400 Mask Aligner采用快速加热真空卡盘设计,即使基板尺寸可达8英寸/200毫米,也能确保高精度。卡盘压力视基板厚度而定，可以调节卡盘温度，以更好地控制基板。JEC/JAPAN ENGINEERING公司MA-2400 Mask Aligner可用于从Class 10到ISO 7的各种清洁室环境,使其成为敏感过程的理想选择。此外，该模型可以与任何种类的聚芳酸酯一起使用，因此可以与聚碳酸酯这样的耐酸材料结合使用。JEC MA-2400 Mask Aligner是用于光刻的一种非常宝贵的工具,它提供了广泛的功能和优势,可确保精确、可重复地控制精细电路模式。高度自动化的设备易于安装、使用和维护,为光刻工艺提供了有效的解决方桉。