EVG/EV GROUP 620TBR Mask Aligner是一种高级设备,专为高分辨率的mask对齐和阵列设计。它是一种基于晶片的全自动设备，在简化复杂模式生成过程的同时提供精确度和准确性。EVG 620TBR在整个晶圆区域内提供非常高的对准精度，循环时间从秒到分钟不等。该机还能够产生高分辨率图样的高产效果。EV GROUP 620TBR配备了先进的技术，使用户能够将不同的模式准确定位和曝光到单个晶圆上。它有一个高分辨率的光学对准系统和一个蒸发曝光单元，它使用扫描透镜来调整投射到晶圆上的图样的大小和形状。620TBR设计用于处理多种基材类型,包括工业膜、偏振器元件、X射线掩模元件和其他薄膜材料。该机还能够以高精度自动将多个基板彼此对齐。EVG/EV GROUP 620TBR利用高级控制机器提供用户定义的对齐参数并提供对齐结果的反馈。可以使用工具的基于软件的数据存储资产单独监控每个晶圆。机器还允许用户设置批处理，这使得多个晶片的阵列具有一致的结果和减少的时间需求。EVG 620TBR具有许多安全功能,例如锁定晶片夹的能力和紧急停止按钮,用户可以在紧急情况下快速停止任何操作。此外，该装置还配备了一系列安全传感器，可主动监测环境，确保避免任何危险情况。EV GROUP 620TBR Mask Aligner是各种应用的理想工具，从纳米光刻到微电子。除了精度和速度外，其人性化的界面和安全特性使这台机器成为商业、工业和学术研究的高效可靠的选择。