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ACCRETECH AWD-5000A 晶圆切割机

库存状态:现货

ACCRETECH/TSK AWD-5000A是一种划线/划线设备,设计用于划线和划线各种半导体材料。它是市场上最先进、用途最广泛的抄写机之一,非常适合任何需要对半导体材料进行精密描写和切片的应用。TSK AWD 5000A由于其可靠和先进的机械划线/切割技术而设计为既方便用户又精确。机器配备了两个独立的划线/切片头,并配有集成相机和传感器,以精确测量晶圆上的元件。两个划线/划线头都可以独立控制和调整,以获得所需的精度和划线性能。每个磁头的刀片可以很容易地换成不同的基材。高分辨率相机允许精确定位划线/划线工具,以便精确划线和划线。独特的模具粘合特性还可以提高划线精度和效率。此特性将模具与晶片结合,以防止模具从其初始划线位置滑动。ACCRETECH还A-WD-5000A一个具有内置内部设计的3500像素CCD摄像头的计算机控制视觉系统,能够提供基于视觉的自动对准和检查功能。这个单元由精密的计算机硬件和软件组成,允许操作员在涂抹和切割材料时产生优越的效果。此外,该机还配备了先进的基于振动的冷却机,以确保操作安静,并在运行过程中降低部件的应力。这种冷却工具有助于优化刀片性能,并防止在划线和切割过程中晶片中的基板碎裂。TSK AWD 5000A的设计非常可靠、高效、精确度高。它的特点和功能使其成为各种涂抹/切割应用程序的理想选择,并为操作员提供所需的质量和精度。

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