ADT/K&S 7300 CSP是专为半导体晶片、基材和模具的切割、涂抹、切割和抛光而设计的多功能涂抹/切割设备。该系统提供了比传统手动流程更高的吞吐量、准确性和控制能力。ADT 7300 CSP是一个多轴单元，配有专用主轴，具有由两个独立电机驱动的垂直和水平后挡板。这些电机使机器能够以精确的方式精确地操纵晶片和基板，以便进一步处理。此外，主轴具有变速驱动器，使其能够在不同类型的材料加工中以不同的速度运行。K&S 7300 CSP的主要特点是CSP（Computerized Scribing Process）的特徵。此功能使刀具能够自动对齐和定位晶片和基板,以用于任何类型的切割和划线过程。用户可以完全控制过程的各个方面,如划线宽度、划线深度、切割速度和功率级别。CSP功能还监视切割和划线操作期间的工艺状态,以确保准确的结果。除了CSP功能外，7300 CSP还配备了多种控制和监控工具。该资产包括彩色触摸屏显示屏,可提供模型配置、状态和诊断反馈。它还具有用于远程通信和控制的标准以太网连接。设备上包括两个摄像头，可提供不断变化的截断平面视图和扫描能力。该系统还包括安全屏障，以提高操作员环境的安全性。ADT/K&S 7300 CSP设计方便地集成到现有的生产和检验过程中。它与几个标准PC平台兼容，可以与CAD软件、过程控制软件和SCADA监控系统等第三方软件连接。ADT 7300 CSP是一种用途极为广泛的划线/切割设备,比手动过程提供更高的准确性和吞吐量。它具有CSP特性和各种控制和监控工具，是半导体晶片和基板上精密切割、涂抹、切片和抛光操作的理想选择。