ACCRETECH/TSK S-LM-116GC是一种为半导体工业设计的划线和切割设备。该系统能够同时执行这两种操作,因此对于各种应用程序来说都是非常有效的选择。TSK S-LM-116GC由一个4轴运动单元组成，该单元由X-Y平面中的两个精密线性轴和Z-R平面中的两个旋转轴组成。这些轴全部由无刷伺服电机驱动，提供极其精确的运动控制。该机的最大加速度为100毫米/秒2，最大速度为600毫米/秒，可达到2 μ m的精度。该机配备了两个激光划线系统，每个系统采用30W YVO4激光。这样可以确保各种划线需求的准确性和速度。该工具还包括一个双头V型切割和开槽资产，允许精确，可重复划线和切割切割。为了安全和可靠起见，该模型配备了一个封闭的基于PC的监控设备。它包括用于远程监控的嵌入式以太网通信模块，以及用于控制整个系统的用户友好图形界面。为了提高机器性能,ACCRETECH S-LM-116GC具有自动对焦、自动切割、模式优化和边缘检测等多种高级功能,这些功能提高了设备的精度和效率。这台机器还提供了许多可定制的选项，以满足各种各样的需求和喜好。总体而言,S-LM-116GC是一种用途广泛、高效且可靠的划线和切割工具。凭借其高性能运动资产以及强大的激光划线和切割系统，它是任何半导体生产线的必备产品。