ACCRETECH/TSK ML 300 Plus-II是一款钻石划线和切割设备，结合了最新的尖端半导体切片技术和易于使用的自动化操作。该系统专为半导体封装单体而设计,在精细的切片和切片任务中提供了最高的精度,在卓越的速度下提供了最佳的切片性能。TSK ML 300 Plus-II采用了无金刚石刀片划线的专利设置，在切割和划线硬质材料如硅、蓝宝石、金刚石等方面具有最高的效率和准确性。这样可以实现+-10 ㎛精度的切割公差,这在业界是无与伦比的.该机器还被设计为具有最高的吞吐量，允许同时切割和涂抹多达四个晶片一次。ACCRETECH ML 300 Plus-II配备了TSK自己的ACCRETECH Perfect Control伺服电机，提供了业界最高的精度，响应率高达150KHz。ML 300 Plus-II还具有一流的安全控制和监控系统。一个集成的真空管理单元不断监控外壳和抽屉内的真空水平,确保叶片以均匀的压力和扭矩牢固地固定在适当的位置。此外，高效空气滤清机将灰尘颗粒和其他碎片保持在最低限度。ACCRETECH/TSK ML 300 Plus-II的自我诊断工具提供了快速方便的维护，并配有板载AI芯片以搜索任何潜在的操作错误，并据此推荐解决方桉。此外,计算机的直观GUI允许用户快速轻松地设置流程。简而言之，TSK ML 300 Plus-II在准确性、速度、维护和安全性等方面提供了无与伦比的性能，确保用户可以放心、方便地处理任何生产需求。