ACCRETECH/TSK ML 300是一种通用的高精度划线和切割设备,可精确切割各种材料。该系统专为半导体和电子工业的应用而设计，在半导体和电子工业中，元件制造的精确度至关重要。TSK ML 300配备了两步定位单元，允许进行精细的划线、精细的切割和切块操作都能准确进行。定位机由高精度的线性级和旋转级组成，既可以手动控制，也可以编程为沿着X、Y和θ轴执行自动化操作。此外,ACCRETECH ML 300配备了视觉工具,可确保组件的正确定位和对齐。ML 300能够处理一系列材料，如玻璃、陶瓷、晶圆、蓝宝石和SOI。它具有划线、钻孔和切削功能,非常适合切割元件,并产生高精度的最终产品。精密、精密、重复性是精密、精密、精密的修剪操作.钻头允许钻孔操作钻孔，而高精度激光二极管则允许精确切割和切块操作。这一资产还具有高精度切割能力和可调深度和角度的划线，为各种应用提供了灵活性。此外,ACCRETECH/TSK ML 300还具有收集灰尘的模型,这有助于保持工作区不受可能影响产品质量的污染。设备也防水防尘，确保在生产线作业时保持完好无损。TSK ML 300是高精度制造元件的理想系统。它的多功能性和在多种材料上精确工作的能力使其成为各种应用的理想选择。该装置具有可调的深度、划线角度和钻孔能力,是任何需要精密切割的应用的理想选择。