迪斯科 DISCO DFL7340 全自动激光切割机用途：主要用于半导体制造领域，对晶圆及各类封装基板进行切割。可处理硅基材料、砷化镓、氮化镓等化合物半导体材料，适用于从基础半导体器件到先进封装等多种生产环节 。性能：激光器波长有 1064nm（红外）和 355nm（紫外）可选。最高脉冲重复频率达 200kHz ，平均功率 30W 。最大切割速度可达 500mm/s 。XY 轴定位精度为 ±1μm ，重复定位精度达 ±0.5μm ，切割精度极高。配备高精度视觉对准系统，对准精度可达 ±1μm 。支持 4 - 12 英寸晶圆及各类封装基板的切割，可处理 50μm - 700μm 厚度的材料 。