AMAT APPLIED MATERIALS Centura Chamber是一种两级蚀刻/灰分设备,旨在为半导体和MEMS应用中的蚀刻和灰分处理提供最大性能。该系统旨在满足最苛刻的蚀刻和灰分要求,具有出色的蚀刻灰分比、长期可靠性和高吞吐量。该腔室设计用于精密蚀刻和灰分控制、吞吐量优化和晶圆端效应控制。单元的第一部分是蚀刻室，在此产生等离子体以实现高速率、可重现的蚀刻过程。为了获得最高的选择性和产量，通过集成过程控制器实现了对蚀刻过程的准确监测和控制。蚀刻工艺由一个独立的源提供动力,该源可在所有工艺条件下提供最佳蚀刻性能。机器的第二部分是灰室，它允许高精度的灰分处理，最小的背面损伤和最小的灰分消耗。灰烬控制器在手动和自动化环境中提供一致的性能。为了获得最大的灵活性,Centura工具可以配置单一或双腔室配置。双室资产包括纯蚀刻加工室和灰加工室。此模型允许背对背蚀刻和灰分处理,从而提高晶圆吞吐量。该设备具有自动调谐、温控充气、带净化载气的多通道淋浴头和自动基板温度控制等先进特点。这些功能支持严格的过程控制,并有助于确保可重复和可重现的过程。Centura Chamber专为符合SEMI-S2要求的工艺而设计,对腔室压力、温度、电子通量和其他工艺因素有严格的控制。该系统还具有先进的安全功能，旨在对业务和环境负责。广泛的组件可实现灵活性和与各种可配置升级的兼容性。这些包括负载锁定和转移模块，机器人，射频发生器，涡轮分子真空泵和过程气体净化。Centura Chamber是一个先进的蚀刻/灰分单元，在单室或双室配置中提供高精度、可重复和可重现的蚀刻和灰分过程。这台机器具有最大的工艺灵活性,能够严格控制蚀刻和灰烬参数,确保压力、温度和无漂移过程控制。