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400-0305-668
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OXFORD Plasmalab 400 可利用等离子体增强化学气相沉积技术，通过不同工艺气体反应，在样品表面沉积氧化硅（SiO₂）、氮化硅（SiNₓ）等薄膜，具备薄膜均匀性好、应力低等特点。
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