迪恩士DNS FC-3000湿法清洗台专为半导体晶圆清洗设计，融合先进技术，能精准适配100至300mm晶圆。它借物理、化学双重手段，利用喷淋、超声去除污染物，通过浓度、温度等精准控制，实现高效清洗。内置优化工具，可监测生产指标，降低成本，确保工艺稳定 。