迪恩士DNS WS-620C晶圆清洗机，适配多种尺寸晶圆。采用先进喷淋与刷洗技术，搭配特制清洗液，能高效去除晶圆表面的颗粒、有机物及金属杂质。可精准调控清洗参数，确保清洗均匀性与稳定性，为半导体芯片制造提供高洁净度晶圆 。