应用材料AMAT RC20F2ECD1205电化学沉积模块，可在半导体晶圆等基板上沉积金属。通过电解液与电流作用，能实现铜、金等金属沉积，用于大马士革铜互连、封装Bump等工艺，助力形成高质量金属互连结构。