HMI HERMES MICROVISION escan 320用途：主要用于半导体制造领域的晶圆缺陷检测。能帮助工程师精准识别晶圆表面及内部的物理缺陷与电学相关缺陷，提升芯片生产良品率。技术原理：运用电子束扫描技术，电子枪发射电子束，经加速聚焦后扫射晶圆表面。利用从样品发射的响应电子形成图像，清晰展现晶圆微观结构，从而发现各类缺陷。性能：具备高分辨率成像能力，可检测极小尺寸缺陷，能敏锐捕捉到如 50nm 以下的关键缺陷，极大提升缺陷检测的精准度。同时，该设备拥有快速的检测速度，能在保证精度的前提下，高效完成对大量晶圆的检测工作，提高生产效率 。