泛林 LAM RESEARCH 839-019090-608 是静电吸附盘，基于静电吸附原理，可牢固固定晶圆，避免机械损伤，其内置加热和冷却系统，能精确控温，支持不同尺寸晶圆，主要用于半导体制造的刻蚀、薄膜沉积等工艺环节 。