泛林 LAM RESEARCH 839-019090-374 静电吸附盘基于静电吸附原理，可牢固固定晶圆，避免机械损伤。其通常内置控温结构，能适应高温、高真空环境，主要用于半导体制造的刻蚀、薄膜沉积等对晶圆固定精度要求高的工艺环节。