库力索法 K&S Ultra 全自动金丝键合机精度达 ±2μm，可键合金丝直径为 18μm-50μm，具备常规球焊、植球等多种键合工艺，利用视觉系统自动识别，可完成芯片与基板间的电气互连，主要应用于半导体封装领域  。