AMAT/APPLIED MATERIALS 0100-20063是一种工业反应堆，设计用于处理半导体和薄膜沉积的多种过程。这种基于热壁技术的高端沉积室，旨在以高沉积率在大基板上形成连续均匀的薄膜。该反应堆采用水平和垂直配置，具有多插座设计，用于各种磁感器设计。AMAT 0100-20063采用5晶片热壁和热剥离器设计，实现催化剂和金属蒸发、低压化学气相沉积（LPCVD）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、原子层沉积（ALD）等多种工艺。该反应器能够处理各种应用，包括反应物加热、晶体生长、薄膜沉积、溅射和蚀刻。该沉积室采用双壁结构，外壁为316L不锈钢，内壁为顶部氧化铵，底部为氧化镁，具有较好的隔热和机械支撑作用。此外,它还具有嵌入式温度探针,可实现最佳温度读数和均匀沉积.该反应器采用螺旋阻抗加热元件设计，为均匀全膜形成提供了明确的温度曲线。该系统允许温度精度和精度在+/-2°C以内。所有组件都是为卓越的使用寿命和可靠性而设计的；因此其长期稳定性为每小时+/-0.03 °C。APPLIED MATERIALS 0100-20063设计有压差传感器和循环压力计。它还有一个气体流量计，提供对系统内反应物气体的精确控制。腔内的集成和优化的沉积组件使薄膜的形成和过程的再现性保持一致。该腔室配有内置离子源，用于薄膜平滑，可提高均匀性和薄膜表面完整性，同时减少腔室内的颗粒物污染物。此外,可选的遥控接口允许复杂的温度曲线编程和高效的生产增益。0100-20063是一种用途广泛、可靠的反应堆，为各种沉积过程提供卓越的隔热和机械稳定性。这种高端的沉积室能够使薄膜连续且均匀，同时为可靠和可重复的工艺控制提供了卓越的温度精度。