测量方案
二手徕卡 LEICA INS3000 自动切割机技术规格详解
徕卡LEICA INS3000为半导体行业专用Automatic Cutting & Def...
2026-06-24
二手国际电气 KOKUSAI ELECTRIC DJ-1206V-DF 扩散炉技术规格详解
KOKUSAI ELECTRIC DJ-1206V-DF 为半导体卧式常压扩散炉(Horizonta...
2026-06-23
二手泛林 LAM RESEARCH FLFXP-329 HX系列蚀刻机腔体技术规格详解
本腔体适配 300mm 晶圆(300mm Wafer)介电质刻蚀(Dielectric Etch)与...
2026-06-23
二手蔡司 ZEISS Scope.A1 金相显微镜技术规格详解
本机搭载 ICCS(Infinity Color Contrast System 无限远色差反差校正...
2026-06-23
二手东丽 TORAY LMT-470 激光微修边设备技术规格详解
TORAY LMT-470(Laser Micro Trimming)是半导体晶圆(Wafer)、玻...
2026-06-23
二手泛林 LAM RESEARCH 426-003636-103 蚀刻机用搬运机技术规格详解
泛林426-003636-103为蚀刻机专用Wafer Transfer Handler(晶圆搬运机...
2026-06-22
二手东京电子 TEL/TOKYO ELECTRON CELLESTA 晶圆表面处理和清洗的设备系列技术规格详解
。CELLESTA 系列为 300mm(12 英寸)Single Wafer Cleaner(单晶圆...
2026-06-22
二手东京电子 TEL/TOKYO ELECTRON CELESTA+ 晶圆清洗设备技术规格详解
CELESTA + 属于 300mm 单晶圆清洗设备(Single Wafer Cleaner),适...
2026-06-22
二手东京电子 TEL/TOKYO ELECTRON NS300 清洗设备技术规格详解
TEL NS300 晶圆清洗设备(Wafer Cleaning Equipment)是半导体晶圆制程...
2026-06-22
二手东京电子 TEL/TOKYO ELECTRON W062275 晶圆处理设备技术规格详解
东京电子W062275(TOKYO ELECTRON W062275)是半导体前道制程专用晶圆处理设...
2026-06-18
二手泛林 LAM RESEARCH 2300 Etch Transport Module 脉冲刻蚀传输模块技术规格详解
本模块为 2300 系列 Etcher 配套 VTM(Vacuum Transport Module...
2026-06-18
二手泛林 LAM RESEARCH 571-073682-59498 蚀刻机用腔体接驳台技术规格详解
本型号为 LAM2300 系列 Plasma Etcher(等离子蚀刻机)配套 Chamber Do...
2026-06-18
二手国际电气 KOKUSAI ELECTRIC DJ-1206VN-DF 垂直低压力CVD系统技术规格详解
国际电气KOKUSAI ELECTRIC DJ-1206VN-DF为量产级垂直低压力化学气相沉积系统...
2026-06-18
二手东京电子 TEL/TOKYO ELECTRON EJ13157A 晶圆清洗机技术规格详解
东京电子EJ13157A为量产级Batch Spray Cleaning System(批量喷淋式晶...
2026-06-17
二手蔡司 ZEISS LSM 780 显微镜技术规格详解
本机型为 Laser Scanning Confocal Microscope(激光扫描共聚焦显微镜...
2026-06-17
二手CREDENCE P3X-III 聚焦离子束设备技术规格详解
CREDENCE P3X-III聚焦离子束设备(Focused Ion Beam, FIB)为半导体...
2026-06-16