测量方案
二手DISCO DFL7020 晶圆切割机技术规格详解
二手DISCO DFL7020 晶圆...
DISCO DFL7020为全自动激光晶圆切割机（Fully Automatic Laser Wafe...
2026-08-17
二手奥林巴斯 OLYMPUS BX51M 显微镜技术规格详解
二手奥林巴斯 OLYMPUS BX5...
该 Metallurgical Microscope 采用 UIS2 无限远校正光学系统，支持 Bri...
2026-08-17
二手尼康 NIKON VMR-3020 光学测量仪技术规格详解
二手尼康 NIKON VMR-302...
NIKON NEXIV VMR‑3020 属于 CNC 影像测量系统（CNC Video Measur...
2026-08-17
二手应用材料 AMAT/APPLIED MATERIALS 0041-99055 REV 06 加热盘技术规格详解
二手应用材料 AMAT/APPLIE...
AMAT 0041-99055 REV 06为半导体物理气相沉积（PVD）、刻蚀（Etch）工艺腔室专...
2026-08-14
二手海泰克 HITEK OL8000/104/36 高压电源技术规格详解
二手海泰克 HITEK OL8000...
该设备属于半导体离子注入 (Ion Implantation) 工艺使用的分离式直流高压电源 (Hig...
2026-08-14
二手泛林 LAM RESEARCH 839‑102001-136 加热盘技术规格详解
二手泛林 LAM RESEARCH ...
该加热盘（Heated ESC Chuck）适配刻蚀工艺腔体，用于 300mm Wafer 承载与温控...
2026-08-13
二手应用材料 AMAT/APPLIED MATERIALS 0021-42169 REV 02 加热盘技术规格详解
二手应用材料 AMAT/APPLIE...
应用材料（APPLIED MATERIALS, AMAT）0021-42169 REV 02为半导体晶...
2026-08-13
二手应用材料加热盘技术规格详解
二手应用材料加热盘技术规格详解
应用材料AMAT 61-380604-00加热盘（Heater Plate）是半导体真空制程核心热管理...
2026-08-12
二手泛林 LAM RESEARCH 839-A25668-001 REV C 蚀刻机用静电吸盘技术规格详解
二手泛林 LAM RESEARCH ...
该部件为蚀刻设备（Etcher）核心静电吸盘（Electrostatic Chuck，ESC），适配泛...
2026-08-12
二手应用材料 AMAT/APPLIED MATERIALS 0042‑04825 REV 04 加热盘技术规格详解
二手应用材料 AMAT/APPLIE...
该组件为半导体设备内部 heater platen（加热盘），适配 200mm wafer（200 毫...
2026-08-11
二手应用材料夹爪升降单元技术规格详解
二手应用材料夹爪升降单元技术规格详解
853-108809-008-B为应用材料（APPLIED MATERIALS, AMAT）原厂半导体...
2026-08-11
二手诺发 NOVELLUS 79-368766-00 真空机械臂技术规格详解
二手诺发 NOVELLUS 79-3...
该部件属于 NOVELLUS 半导体设备内部真空机械手（Vacuum Robot），适配晶圆传输（Wa...
2026-08-11
二手ZYGO NV6300 MICROSCOPE 干涉仪技术规格详解
二手ZYGO NV6300 MICR...
该设备属于扫描白光干涉仪 Scanning White‑Light Interferometer (S...
2026-08-10
二手应用材料 AMAT/0190-46324 REV 03 机械臂技术规格详解
二手应用材料 AMAT/0190-4...
该机型为 AMAT 原厂配套双臂晶圆搬运机械臂（Dual-arm wafer transfer rob...
2026-08-10
二手尼康 NIKON ECLIPSE L200 显微镜技术规格详解
二手尼康 NIKON ECLIPSE...
该机型属于半导体晶圆检测正置显微镜（Upright Inspection Microscope），搭载...
2026-08-08
二手泛林 LAM RESEARCH 2300® Flex™ FXP 蚀刻机腔体技术规格详解
二手泛林 LAM RESEARCH ...
该腔体依托 TCP（Transformer Coupled Plasma，感应耦合等离子体）架构，原生...
2026-08-08