测量方案
二手泽塔 ZETA Zeta-380i 光学轮廓仪技术规格详解
本机为 Non-contact 3D Optical Profiler 非接触式三维光学轮廓测量设备,...
2026-07-16
二手马扎克 IVS200 五轴加工中心技术规格详解
MAZAK IVS200为半导体精密零部件(Semiconductor Precision Compo...
2026-07-16
二手泛林 LAM RESEARCH 660-300316-007 射频电源控制器技术规格详解
该 RF Power Controller 为 LAM 刻蚀设备配套主控单元,适配 13.56MHz ...
2026-07-16
二手SHIMADZU TO-6559R00 工业设备技术规格详解
本款 SHIMADZU TO-6559R00 为半导体真空腔体配套涡轮分子泵 Turbomolecul...
2026-07-15
二手高美 GULMAY FC320/1 高压发生器技术规格详解
本文设备参数均源自高美(GULMAY)官方官网公开技术手册,仅供行业技术交流使用,不做任何商业用途。G...
2026-07-15
二手豪雅 HOYA HSL-5500III 镭射激光器系统技术规格详解
本机型为水冷式半导体晶圆修复专用镭射系统,振荡重复频率(Repetition Frequency)区间...
2026-07-15
二手川崎重工  晶圆搬运机技术规格详解
3NX540B-A303是川崎重工适配半导体洁净车间的高端Wafer Transfer Robot(晶...
2026-07-15
二手JEL GHR4180-280-PM-03269 机器人技术规格详解
本机为 GHR 系列 4 轴 Horizontal Multi-joint 水平多关节 Clean R...
2026-07-11
二手应用材料AMAT/0010-59788 加热盘技术规格详解
本款 Heater Plate 适配 AMAT 刻蚀腔室工艺平台,适配 300mm Wafer 制程,...
2026-07-11
二手CALLISTO 激光镭射机技术规格详解
CALLISTO EMPTY-1为半导体晶圆专用激光镭射机(Laser Marker),广泛应用于晶圆...
2026-07-11
二手鲁道夫XPort自动晶圆凸点检测机技术详解
RUDOLPH XPort 为高端先进封装(Advanced Packaging)3D 凸点检测设备,...
2026-07-11
二手罗德与施瓦茨 R&S FSG 频谱分析仪技术规格详解
罗德与施瓦茨 R&S FSG 频谱分析仪(Spectrum Analyzer)是半导体射频测试...
2026-07-10
二手 QUIKLAZE LMCB5 激光雕刻机技术规格详解
该设备为半导体微加工专用 Laser Micromachining System(激光微加工系统),适...
2026-07-10
二手格里森 GLEASON 300TWG 磨齿机技术规格详解
格里森300TWG(GLEASON 300TWG)为高精度螺纹砂轮磨齿机(Threaded Wheel...
2026-07-10
二手应用材料 AMAT/APPLIED MATERIALS 0190-37624 机械臂技术规格详解
AMAT 0190-37624为半导体晶圆传输专用机械臂(Wafer Transfer Robotic...
2026-07-09
二手鲁道夫XPort自动晶圆凸点检测机技术详解
RUDOLPH XPort 为高端先进封装(Advanced Packaging)3D 凸点检测设备,...
2026-07-09