INDUSTRY NEWS

行业新闻
二手AC EXPLORER 14 电子束磁控溅射机技术规格详解
本机为 14 英寸 D 型腔体 E-Beam Magnetron Sputter 电子束磁控复合 PV...
2026-06-27
二手尼康 NIKON VMZ-R6555 影像测量仪技术规格详解
尼康VMZ-R6555为全自动CNC影像测量系统(CNC Video Measuring System...
2026-06-27
二手OKAMOTO GRIND-X GNX200 晶圆研磨机技术规格详解
本机为 200mm Wafer Back Grinder(晶圆背面减薄研磨机),适配 4/5/6/8 ...
2026-06-27
二手日立 HITACHI DD-1223V 扩散炉技术规格详解
本机为 Vertical 立式 300mm(12 英寸)Diffusion Furnace 扩散炉,搭...
2026-06-26
二手RIGAKU SmartLab3KW 多功能 X 射线衍射仪技术规格详解
本设备为半导体薄膜表征专用 XRD(X-ray diffractometer),额定 X-ray ge...
2026-06-26
二手鲁道夫 RUDOLPH AUGUST 3Di-8500 晶圆光学检测设备技术规格详解
RUDOLPH AUGUST 3Di-8500为高端Wafer Optical Inspection ...
2026-06-26
二手日立 HITACHI QUIXACE 扩散炉技术规格详解
日立HITACHI QUIXACE扩散炉为300mm晶圆(Wafer)专用垂直式扩散热处理设备(Ver...
2026-06-26
二手萨姆肯 SAMCO RIE-300NR 反应离子刻蚀系统技术规格详解
SAMCO RIE-300NR 反应离子刻蚀系统(Reactive Ion Etching Syste...
2026-06-25
二手日本电子 JEOL JSM-7500F 发射扫描电镜技术规格详解
本机为 Cold Field Emission 冷场发射 SEM 扫描电镜,核心二次电子分辨率 1.0...
2026-06-25
二手泛林 LAM RESEARCH 839-195470-021 加热盘技术规格详解
本型号为 200mm Wafer Heater Platen(晶圆加热基座),适配 LAM 刻蚀机反应...
2026-06-25
二手SEMITOOL RE10F3ECD1204 旧电化学沉积系统技术规格详解
SEMITOOL RE10F3ECD1204为半导体成熟制程专用电化学沉积系统(Electrochem...
2026-06-24
二手LASERTEC LM012A396NP 激光共聚焦显微镜技术规格详解
该机型面向 Wafer 晶圆、Semiconductor Chip、SiC 衬底、OLED 面板微观缺...
2026-06-24
二手徕卡 LEICA INS3000 自动切割机技术规格详解
徕卡LEICA INS3000为半导体行业专用Automatic Cutting & Defe...
2026-06-24
二手国际电气 KOKUSAI ELECTRIC DJ-1206V-DF 扩散炉技术规格详解
KOKUSAI ELECTRIC DJ-1206V-DF 为半导体卧式常压扩散炉(Horizontal...
2026-06-23
二手泛林 LAM RESEARCH FLFXP-329 HX系列蚀刻机腔体技术规格详解
本腔体适配 300mm 晶圆(300mm Wafer)介电质刻蚀(Dielectric Etch)与原...
2026-06-23
二手蔡司 ZEISS Scope.A1 金相显微镜技术规格详解
本机搭载 ICCS(Infinity Color Contrast System 无限远色差反差校正光...
2026-06-23