INDUSTRY NEWS

行业新闻
二手蔡司 ZEISS SUPRA 50 VP 扫描电镜技术规格详解
ZEISS SUPRA 50 VP 属于 GEMINI 镜筒肖特基场发射扫描电镜(FE-SEM),搭载...
2026-07-30
二手基恩士VR-3100 3D 轮廓测量显微镜工作头技术规格详解
KEYENCE VR-3100 3D 轮廓测量工作头适配控制器 VR-3000K,广泛应用于半导体 P...
2026-07-30
二手东京电子 TEL/TOKYO ELECTRON VCM-50-003L 腔体技术规格详解
东京电子(TOKYO ELECTRON, TEL)VCM-50-003L真空腔体(Vacuum Cha...
2026-07-30
二手维易科 VEECO NT8000 光学轮廓探测仪技术规格详解
VEECO NT8000 为半导体行业主流非接触式光学轮廓仪(Non-contact Optical ...
2026-07-29
二手诺发01-296434-03 REV.D 电柜技术规格详解
NOVELLUS 01-296434-03 REV.D 电柜为诺发 Vector 系列 CVD(Che...
2026-07-29
二手应用材料 AMAT/APPLIED MATERIALS CENTURA AP 蚀刻机技术规格详解
本设备为应用材料 Centura AP 平台 300mm Plasma Etcher 等离子体刻蚀机,...
2026-07-29
二手DISCO DFL7340 全自动激光切割机技术规格详解
DISCO DFL7340全自动激光切割机(Fully Automatic Laser Cutter)...
2026-07-28
二手 TOKYO SEIMITSU A-WD-300TX 晶圆切割机技术规格详解
本设备为东京精密 ACCRETECH/TSK 出品的全自动 Dual Spindle 双主轴 Wafe...
2026-07-28
二手 MICROSUPPORT 2766 显微镜技术规格详解
MICROSUPPORT 2766 属于半导体晶圆外观检测用金相显微镜(Metallurgical M...
2026-07-28
二手ENI NOVA-50A-01M5 射频电源技术规格详解
本设备为半导体 PECVD、干法 Etch、腔体 Plasma Clean 专用 RF Plasma ...
2026-07-27
二手诺发 NOVELLUS INOVANXT HCM CUB PVD腔体技术规格详解
诺发 NOVELLUS INOVANXT HCM CUB 为半导体物理气相沉积(Physical Va...
2026-07-27
二手诺发INOVANXT HCM CUA PVD 腔体技术规格详解
该腔体适配 300mm 晶圆,搭载 HCM(Hollow Cathode Magnetron,中空阴极...
2026-07-27
二手CAMTEK FCON 200 ALB 晶圆检测机技术规格详解
CAMTEK FCON 200 ALB为高端晶圆自动光学检测设备(Wafer AOI),适配半导体封装...
2026-07-25
二手应用材料 0190-81955W 射频匹配器技术规格详解
本款 AMAT 0190-81955W 为半导体干法工艺腔体专用 Automatic RF Match...
2026-07-25
二手尼康 NIKON VMR-6555 影像测量仪技术规格详解
尼康 NIKON VMR-6555 属于 NEXIV 系列 CNC Video Measuring S...
2026-07-25
二手尼康ECLIPSE L200N晶圆检测显微镜技术规格详解
本机型为面向 200mm Wafer 检测的正置工业金相显微镜,搭载 CFI60-2 无限远光学系统,...
2026-07-24