INDUSTRY NEWS

行业新闻
二手泛林 LAM RESEARCH 2300 MWAVE STRPR 腔体技术规格详解
LAM RESEARCH 2300 MWAVE STRPR腔体为300mm(12-inch Wafe...
2026-06-16
二手日立 HITACHI FB-2000A 电镜技术规格详解
HITACHI FB-2000A 为单束聚焦离子束设备(Single Beam FIB,Focuse...
2026-06-16
二手泛林 LAM RESEARCH 2300 KIYO E SERIES 气体控制箱技术规格详解
泛林 2300 KIYO E SERIES 气体控制箱(Gas Box)为 300mm 晶圆蚀刻设备...
2026-06-15
二手应用材料 AMAT/APPLIED MATERIALS PRECISION 5000 蚀刻机腔体技术规格详解
PRECISION 5000(P5000)蚀刻腔体采用 MERIE(Magnetically Enh...
2026-06-15
二手东京电子 TEL/TOKYO ELECTRON NZ300 晶圆清洗机技术规格详解
东京电子(TOKYO ELECTRON, TEL)NZ300为量产级单片式旋转晶圆清洗机(Singl...
2026-06-15
二手珀金埃尔默 PERKIN ELMER Clarus 500 液相色谱仪技术规格详解
珀金埃尔默PERKIN ELMER Clarus 500液相色谱仪适配半导体行业微量杂质、高纯试剂检...
2026-06-15
二手ULVAC CERAUS Z-1000 溅射镀膜机技术规格详解
ULVAC(爱发科)CERAUS Z-1000为半导体量产型磁控溅射镀膜机(Magnetron Sp...
2026-06-13
二手川崎重工 KAWASAKI 3NT510B-A010 搬运机器人技术规格详解
该机型归属 NT510 单臂洁净搬运机器人序列,适配半导体 Clean Room(洁净室)Wafer...
2026-06-13
二手东京电子 TEL/TOKYO ELECTRON CLEAN TRACK 涂胶显影机技术规格详解
CLEAN TRACK 为 200/300mm 晶圆(Wafer)光刻工艺专用涂胶显影设备,主流型号...
2026-06-13
二手东京电子 TEL/TOKYO ELECTRON TELF0RMULA-1S-H 扩散炉技术规格详解
该设备核心性能参数精准稳定,工艺温度区间为室温(RT)至1100℃,搭载高精度温控系统,可消除传热不...
2026-06-13
二手东京电子 TEL/TOKYO ELECTRON SCF308 涂布显影机技术规格详解
合规溯源声明:本文整机参数、工艺指标全部源自TOKYO ELECTRON官方产品白皮书、国内半导体产...
2026-06-12
二手东京电子 TEL/TOKYO ELECTRON NT333™ 沉积设备技术规格详解
NT333™属于半批量原子层沉积系统(Semi-batch ALD System),适配 300mm...
2026-06-12
二手荏原 EBARA F-REX300E 磨抛机技术规格详解
来源合规声明:以下技术参数均来自荏原官方网站及公开招标资料,仅供交流,不做商业用途。荏原 F-REX...
2026-06-12
二手科磊 KLA-TENCOR KLA/eDR-5210S 电子束缺陷复检设备技术规格详解
在核心成像与电子源系统方面,设备搭载TFEG(Thermal Field Emission Gun,...
2026-06-12
二手荏原EBARA F-REX300E磨抛机技术规格详解
性能参数方面,主轴转速最高 8000rpm,单次研磨深度可达 300μm,最终表面粗糙度 Ra≤0....
2026-06-11
二手欧瑞康 OERLIKON CLN 200 PVD溅射镀膜机技术规格详解
欧瑞康 CLN 200(现 Evatec CLUSTERLINE 200)为 200mm 晶圆级 P...
2026-06-11