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行业新闻
二手泛林 LAM RESEARCH 853-228776-001 机械臂技术规格详解
泛林 LAM RESEARCH 853-228776-001 是半导体晶圆传输(Wafer Tran...
2026-06-30
二手布鲁克斯 BROOKS 003-1500-03 晶圆传输真空机器人技术规格详解
本机型属于 MagnaTran 7 系列真空 Wafer Transfer Robot,适配 150...
2026-06-29
二手应用材料 AMAT/APPLIED MATERIALS 0010-13032 PVD用加热盘技术规格详解
本型号为 Endura 平台 8 英寸(200mm)Physical Vapor Depositio...
2026-06-29
二手川崎重工 KAWASAKI 3NT510B-A011 晶圆搬运机器人技术规格详解
3NT510B-A011为川崎重工(KAWASAKI)NT系列无尘晶圆搬运机器人(Cleanroom...
2026-06-29
二手AC EXPLORER 14 电子束磁控溅射机技术规格详解
本机为 14 英寸 D 型腔体 E-Beam Magnetron Sputter 电子束磁控复合 P...
2026-06-27
二手尼康 NIKON VMZ-R6555 影像测量仪技术规格详解
尼康VMZ-R6555为全自动CNC影像测量系统(CNC Video Measuring Syste...
2026-06-27
二手OKAMOTO GRIND-X GNX200 晶圆研磨机技术规格详解
本机为 200mm Wafer Back Grinder(晶圆背面减薄研磨机),适配 4/5/6/8...
2026-06-27
二手日立 HITACHI DD-1223V 扩散炉技术规格详解
本机为 Vertical 立式 300mm(12 英寸)Diffusion Furnace 扩散炉,...
2026-06-26
二手RIGAKU SmartLab3KW 多功能 X 射线衍射仪技术规格详解
本设备为半导体薄膜表征专用 XRD(X-ray diffractometer),额定 X-ray g...
2026-06-26
二手鲁道夫 RUDOLPH AUGUST 3Di-8500 晶圆光学检测设备技术规格详解
RUDOLPH AUGUST 3Di-8500为高端Wafer Optical Inspection...
2026-06-26
二手日立 HITACHI QUIXACE 扩散炉技术规格详解
日立HITACHI QUIXACE扩散炉为300mm晶圆(Wafer)专用垂直式扩散热处理设备(Ve...
2026-06-26
二手萨姆肯 SAMCO RIE-300NR 反应离子刻蚀系统技术规格详解
SAMCO RIE-300NR 反应离子刻蚀系统(Reactive Ion Etching Syst...
2026-06-25
二手日本电子 JEOL JSM-7500F 发射扫描电镜技术规格详解
本机为 Cold Field Emission 冷场发射 SEM 扫描电镜,核心二次电子分辨率 1....
2026-06-25
二手泛林 LAM RESEARCH 839-195470-021 加热盘技术规格详解
本型号为 200mm Wafer Heater Platen(晶圆加热基座),适配 LAM 刻蚀机反...
2026-06-25
二手SEMITOOL RE10F3ECD1204 旧电化学沉积系统技术规格详解
SEMITOOL RE10F3ECD1204为半导体成熟制程专用电化学沉积系统(Electroche...
2026-06-24
二手LASERTEC LM012A396NP 激光共聚焦显微镜技术规格详解
该机型面向 Wafer 晶圆、Semiconductor Chip、SiC 衬底、OLED 面板微观...
2026-06-24