INDUSTRY NEWS

行业新闻
二手堀场 HORIBA Auto SE 自动化薄膜测量仪技术规格详解
堀场HORIBA Auto SE为全自动光谱椭偏仪(Spectroscopic Ellipsomete...
2026-09-08
二手泛林 LAM RESEARCH 839‑019090‑328C 静电卡盘技术规格详解
该 Electrostatic Chuck(ESC)静电卡盘适配 300 mm 晶圆,为半导体 Etc...
2026-09-07
二手应用材料AMAT/0040-32712A 陶瓷加热盘技术规格详解
该陶瓷加热盘(Ceramic Heater Platen)适配半导体薄膜工艺腔体(Process Ch...
2026-09-07
二手应用材料 AMAT/APPLIED MATERIALS 0041-42015 加热盘技术规格详解
应用材料 0041-42015 加热盘(Heater Plate)是半导体刻蚀(Etching)、薄膜...
2026-09-05
二手泛林 LAM RESEARCH 839-322604-020 加热盘技术规格详解
该 Heater Chuck 加热盘属于半导体刻蚀 Etch 设备晶圆承载核心部件,适配 LAM RE...
2026-09-05
二手泛林 LAM RESEARCH 853-226962-001 晶圆搬运机器人技术规格详解
本设备属于半导体前道制程 Wafer Transfer Robot(晶圆搬运机器人),适配 300 m...
2026-09-05
二手应用材料 AMAT/APPLIED MATERIALS 0020-08825-005 加热盘技术规格详解
AMAT/APPLIED MATERIALS 0020-08825-005加热盘是半导体晶圆(Wafe...
2026-09-04
二手应用材料 AMAT/APPLIED MATERIALS 0010‑47763 加热盘技术规格详解
该 Ceramic Heater 陶瓷加热盘适配 200mm Wafer 晶圆制程腔体,广泛用于 Pl...
2026-09-03
二手应用材料 AMAT/APPLIED MATERIALS 0090-08948 I/O 控制箱技术规格详解
该 I/O 控制箱(I/O Control Box)为 APPLIED MATERIALS 半导体工艺...
2026-09-03
二手应用材料 AMAT/APPLIED MATERIALS 0090-08948 REV 02 I/O控制箱技术规格详解
APPLIED MATERIALS(AMAT)0090-08948 REV 02 是半导体晶圆制程设备...
2026-09-03
二手应用材料 AMAT/APPLIED MATERIALS 0010‑47763 加热盘技术规格详解
该 Ceramic Heater 陶瓷加热盘适配 200mm Wafer 晶圆制程腔体,广泛用于 Pl...
2026-09-02
二手应用材料 AMAT/0041-44898 REV 04 加热盘技术规格详解
该组件为半导体真空腔体内部 Heater Platen(加热盘),适配 200mm Wafer(晶圆)...
2026-09-02
二手应用材料 AMAT/APPLIED MATERIALS 0041-94251 加热盘技术规格详解
应用材料(APPLIED MATERIALS, AMAT)0041-94251为半导体薄膜工艺专用陶瓷...
2026-09-02
二手VARIAN SpectrAA 880 原子吸收光谱仪技术规格详解
该设备光学系统波长范围(Wavelength Range)为180–900nm,支持全自动波长筛选与校...
2026-09-01
二手应用材料 AMAT/APPLIED MATERIALS 0010‑47763 加热盘技术规格详解
该 Ceramic Heater 陶瓷加热盘适配 200mm Wafer 晶圆制程腔体,广泛用于 Pl...
2026-09-01
二手应用材料 AMAT/APPLIED MATERIALS 0021-43642 REV 02 电容器技术规格详解
该型号为应用材料(AMAT)半导体工艺设备配套铝电解电容器(Aluminum Electrolytic...
2026-09-01